导电银浆可以用做散热硅脂吗

不可以。简单来讲是指印刷在承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和纸板等非导电承印物上。导电银浆由导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂组成。

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化， 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度， 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时， 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求， 而导电银胶可以制成浆料， 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率， 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择.