焊盘预上锡优缺点

优点

①融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长  

②沾锡时间短wettingtime，1秒钟左右     

③板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少

缺点

①板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷  

②焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombstoning  

③板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短