正片和负片之间的区别

一、意思不同

负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。

正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。

二、效果不同

PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有划线的地方敷铜被清除。如顶层、底层……的信号层就是正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有划线的地方敷铜反而被保留。

三、原理不同

负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部分则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。

于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部分的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

四、用处不同

负片是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，负片使用，容易出错，焊盘没设计好有可能短路什么的。

电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片