化金和沉金的区别

化金是通过置换反应金与另外的一种金属置换上一层金，沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。

沉金可焊性极佳，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。