单晶切片规格有哪些 心理 关注:1.82W次 单晶切片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本但要求材料技术和生产技术更高. 标签: 切片 单晶 规格 文章版权属于文章作者所有,转载请注明 https://rmnxw.com/lvse/xinli/dxleej.html