pcb干湿制程的分别

1、 干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，PCB厂家都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制PCB加工的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合PCB厂家自己的作业环境需求作考虑。

2、 干膜易于操作，单价却比湿膜略高，但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15UM以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量。

3、 干膜是用特殊的薄膜贴在处理后的敷铜板上，进行曝光显影。湿膜是用曝光油墨涂布在敷铜板上，干燥后进行曝光显影。干膜价格高，但加工密线路时优势比湿膜大，而且有些孔内不宜电镀的，湿膜做不到，而干膜却轻而易举。湿膜在显影时经常会造成油墨入孔，造成后工序电镀不良，而干膜这种情况罕见。

4、 干膜并不一定就比湿膜好，他们各有各的优缺点。干膜的价格比较贵，但其可以淹孔，精度高。湿膜价格比干膜便宜好多，但不能淹孔，油膜进孔不好控制。干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产，湿膜便宜，但是上自动线不行，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜也有不少其它问题。总的来说，是干膜比湿膜好，方便、稳定。缺点是仅仅是价格贵。

pcb的干区生产制程包括：发料、对位孔、湿法工艺有：化学沉铜，蚀刻，电镀铜，镍金，锡，化学沉银，化学沉镍金，OSP表面防氧化膜等等。铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜。