地漏水镀和电镀区别

地漏水镀是指通过化学反应着色，针对各种镀层的需要，配不同的专用“水镀”液，把地漏在室温下置于水镀液中，作轻微晃动，在一定的时间内即可完成。

而地漏电镀是利用电解原理在地漏表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使地漏的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化。