晶圆厂和芯片厂的区别

1、两者的生产不一样:

晶圆厂的生产是生产晶圆的，为芯片提供制造条件，芯片厂的生产是生产芯片的，也就是为设备提供了基础条件。

区别就是半成品和成品。

晶圆就是硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

芯片就是在晶圆上利用光刻设备制成的集成电路，目前芯片已经普遍达到了超大规模，极大规模甚至GLSI的集成电路。