ir炉与回流焊区别

回流焊接具有热转换效率高和加热特别均匀的特点， 特别适用于复杂的BGA 的焊接。该焊接方法采用相变传热的原理，但由于回流焊所需的传热介质是FC-70， 而该物质价格昂贵且能破坏臭氧层。因此，回流焊设备不是主流的表面贴装焊接设备，仅用于军工、航天等对焊接质量要求很高的焊接应用中。其可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护。

ir炉是利用激光照射焊接区域，该区域吸收光能并转换为热能， 熔化焊料而实现器件焊接。ir炉接所需能量小，通常15~20W 的CO2激光器就可以满足电子元器件焊接的需要。ir炉设备采用光导纤维分散激光束技术可实现多点同时焊接，这对焊接QFC 和PLCC 器件是有意义的。一台ir炉设备包括激光发生器、光路系统、精密运动工作台和控制系统， 因此设备复杂度高，适用于特种产品的焊接。

ir炉与回流焊区别

传统的焊接方式很难满足电子产品零部件的小型化和精细化要求，这为回流焊工艺技术的出现和发展提供了客观条件。回流焊工艺的最大优势是工作过程温度易于控制，焊接过程还可以避免氧化，制造成本低且容易控制。回流焊工艺技术固有的优越性使其不断得到进步和发展，目前，回流焊工艺技术已经进入到了比较成熟的阶段。常见的回流焊工艺技术可以分为10类。

红外线辐射回流焊

红外线辐射回流焊设备因其价格相对便宜，在中国得到了广泛的应用。红外线辐射回流焊设备的加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，此类设备可以说是回流焊设备的一个基本型。

热板传导回流焊

应用该技艺的设备的最大优势是“结构简单，价钱便宜”。热板传导回流焊大约在八十年代引入中国，但目前已较少被使用。

红外加热风回流焊

红外加热风回流焊是最早在国际上得到普遍应用的回流焊工艺技术。“在IR炉的基础上加上热风从而使炉内温度更均匀”红外加热风回流焊工艺技术的最大特点。

充氮回流焊

这里的氮指的是氮气(N2)。充氮回流焊工艺和设备使得回流焊的质量和成品率得到提高，受到了电子产品厂商的欢迎，目前已经成为回流焊工艺技术的主要发展方向和趋势。

双面回流焊

双面回流焊工艺技术也是应用比较普及的回流焊工艺技术，发展前景比较好。

无铅回流焊

随着人们对自然认识的加深，环保观念被越来越多的人接受。众所周知，铅是一种对环境、动物甚至是人类都会产生不良影响的元素，为响应环保需求，无钱回流焊应运而生，受到越来越多企业和环保主义者的关注。

真空汽相回流焊

高端的回流焊技艺，主要应用于汽车电子和航空航天企业，可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护。

传统的气相再流焊

传统气相再流焊的局限性很多，主要是控制温度上升能力不强、垂直传送印刷电路板难以适应生产线的要求、成本高。

喷射法和真空焊接

独有的喷射法是专门为了解决传统气相再流焊的部分局限性而研制的，适合小批量生产。顾名思义，设备可以在焊接后形成真空，清除熔融焊点中的气泡，提高产品稳定性。

回流焊工艺技术除了上海集适自动化科技有限公司所给的分类外，也许还有其他的类别，但主要是因为分类方法和分类精细程度不同引起的，不影响实质。