csp工艺技术核心

csp封装又称芯片级封装，是led行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。

这些csp封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量，并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。