松香与助焊膏区别

一、指代不同

1、助焊膏：是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

2、松香：是指一种松脂，可从多种松树中获得，特别是产于美国东南部的长叶松（Pinus palustris）、古巴松（Pinus caribaea）和火炬松（Pinus taeda），也可从世界各地类似松树的树种中获得。

二、用途不同

1、助焊膏：主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

2、松香：在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，增加初黏性，提高粘接强度。松香还能提高水性丙烯酸酯复膜胶的干燥性和剥离强度。

三、特点不同

1、助焊膏：在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

2、松香：对光、热、氧的作用很敏感，尤其是粉末状极易氧化，所以箍好整块储存，防止氧化使颜色变深、性能变化。块状松香表面氧化时生成氧化膜，可防止内部松香进一步氧化。

用途不同

松香：1.增大弓毛对琴弦的摩擦

2、增加初黏性，提高粘接强度

3、可作助焊剂

助焊膏：1.去除表面氧化物

2、降低材质表面张力

成份不同

松香：主要由树脂酸(枞酸、海松酸)、少量脂肪酸、松脂酸酐和中性物等组成

助焊膏：基质、去膜剂、界面活性剂组成

松香是一种天然助焊剂，松香在加热熔化时产生一种酸，酸可以去掉焊件表面的氧化物，所以可以助焊。而焊膏是人工合成加，焊接时涂上产生酸去掉焊件上的氧化层，可以助焊。松香是弱酸，广腐蝕性小，焊膏的腐蝕性强。所以，尽量使用松香，少使用焊膏。