芯片联盟成立时间

2021年5月11日。

据媒体报道，5月11日，美国半导体“芯片联盟”Semiconductors in America Coalition正式成立，简称SIAC。美国“芯片联盟”由美、日、韩等国的64家半导体企业组成，其中包含台积电、三星、苹果、高通、英特尔、楷登电子等企业。

由于芯片对未来科技的发展越来越重要，美国开始不断加码在半导体领域的布局，欲彻底掌控世界半导体行业的发展。