芯片植锡怎么知道要多大的锡珠

锡珠直径不超过0.13mm

2、 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）

3、 直径0.05以下锡珠数量不作要求

4、 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）

5、 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。