共晶工艺 心理 关注:2.23W次 是 通过合金焊料将裸芯片焊接在载体上,实现对裸芯片的支撑以及与盒体之间的过渡,保证裸芯片具有良好的散热通道和稳定电性能。 共晶从实现方式可以分为手动共晶、半自动共晶和采用真空共晶炉共晶。 手动共晶 该方法效率较低,且对操作人员要求较高,操作人员可先采用废芯片多做练习 标签: 共晶 文章版权属于文章作者所有,转载请注明 https://rmnxw.com/zh-hans/lvse/xinli/105qnd.html