cob是不是晶圆芯片 心理 关注:2.67W次 cob属于晶圆芯片,其制程属于晶圆封装等级,任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成严重的不良。COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上,再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。 标签: cob 晶圆 芯片 文章版权属于文章作者所有,转载请注明 https://rmnxw.com/zh-hans/lvse/xinli/ez125k.html