半导体塑封原理

半导体塑封机的原理分为热塑和冷塑两种，热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理，冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。

塑封处理是由涂有热熔胶的聚脂膜，通过过胶机的加工将被封物品粘合在塑料膜之内，由于加工过程是在一定的压力和高温下进行，而且采用的是高质量聚脂膜和透视度很好的热熔胶。