热风枪焊bga多少温度
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300度。
一般来说,用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同,经验如下:
1、BGA芯片:热风枪温度300℃,风速80至100档,换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。
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