cpu釺焊和硅脂有什麼區別

cpu釺焊和硅脂區別如下：

1、導熱材料不同

CPU釺焊和硅脂主要的區別是使用的導熱材料不同，硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，而釺焊是一種低熔點金屬材料，由於介質材料使用的不同，從而散熱效果也不同，金屬導熱效率明顯高於硅脂，從而散熱效率非常高，採用低熔點的金屬完全可以解決硅脂凝固的問題。

2、散熱方面不用

採用釺焊設計相比硅脂散熱的CPU能夠有效的降低10℃以上的溫度。

3、成本不同

釺焊所用的散熱填充材料是低熔點金屬，或者稱作“液態金屬”。金屬的導熱能力比硅脂好很多。而且硅脂使用時間太久，忽冷內忽熱的溫差變化，會逐漸變幹變硬。運用釺焊在散熱方面優於硅脂，但是釺焊的成本也比硅脂高不少。