半導體硅片怎麼檢測

半導體硅片檢測方法：

1、 硅片尺寸測量：測量硅片長、寬、厚度等尺寸，確保參數符合規格要求。

2、 晶圓字元識別：檢測識別晶圓產品上字元是否有錯印、漏印、缺失等瑕疵，剔除不良品。

3、 芯片金線焊腳檢測：檢測焊接是否合格，有無斷線、跳線、溢液等不良瑕疵。

4、 PCB板尺寸測量：檢測PCB板長寬、孔徑等尺寸，判斷是否符合要求。