墊層施工全過程

基層處理一找標高、彈水平控制線一鋪設混凝土一振搗一找平→養護

1、基層處理。把粘結在混凝土基層上的浮漿、鬆動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉、用鋼絲刷刷掉水泥漿皮、然後用掃帚掃淨。

2、找標高彈水平控制線。根據牆上的＋50cm水平標高線。往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周牆上。

3、鋪設混凝土。混凝土墊層厚度不應小於60mm。爲了控制墊層的平整度。首層地面可在填土中打﹣入小木樁、30mmx30mm×200mm、。拉水平標高線在木樁上做墊層上平的標記，間距2m左右。

4、振搗，用鐵鍬鋪混凝土，厚度略高於找平堆，隨即用平板振搗器振搗。厚度超過20cm時、應採用插入式振搗器、其移動距離不大於作用半徑的1.5倍。做到不漏振。確保混凝土密實。

5、找平、混凝土振搗密實後、以牆上水平標高線及找平堆爲準檢查平整度、高的剷掉。凹處補平。用水平木刮槓刮平，表面再用木抹子搓平。有坡度要求的地面，應按設計要求的坡度做。

6、養護，已澆築完的混土墊層，應在12h左右覆蓋和澆水、一般養護不得。

1基底表面清理：基底表面的淤泥、雜物均應清理乾淨並應有防水和排水的措施。如果是乾燥非粘性土應用水潤溼表面不得留有積水。

2拌制混凝土：後臺操作人員要認真按混凝土的配合比投料，每盤投料順序爲：石子→水泥→砂→水。3應嚴格控制用水量，攪拌要均勻，最短時間一般不少於1.5min。按規定製作試塊。試塊組數每500㎡地面不少於一組，不足500㎡，按500㎡計算。

4澆築混凝土一般從一端開始，或跳倉進行，並應連續澆築。如連續進行面積較大時，應根據規範規定留置施工縫。

5混凝土澆築後，應及時振搗，在2h內必須振搗完畢。否則應按規範規定留置施工縫。

6混凝土振搗：一般採用平板式振搗器，但墊層厚度超過20cm時，應採用插入式振搗器其移動間距不大於作用半徑的1.5倍。