半導體後道工藝是什麼意思 心理 關注:6.34K次 半導體後道工藝是指封裝工藝,一般有20多道工序,首先清洗晶圓片,粘芯片,壓焊(各管腿用很細的銅絲或者金絲焊接),塑封,測試,包裝。半導體分爲前道和後道工藝。前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化學機械平坦等。後道主要有打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢查、測試等。 標籤: 後道 半導體 文章版權屬於文章作者所有,轉載請註明 https://rmnxw.com/zh-hant/lvse/xinli/od4k14.html