晶圓的大小是否影響性能

晶圓大小不影響性能。

晶圓是製作芯片的載體，通常一片晶圓上會製作多顆芯片。比如8英寸晶圓加工7納米芯片的話大約能切出200顆，而12英寸加工的話一次能切出500顆芯片。大尺寸晶圓加工芯片會相對降低光刻機的工時成本，而從性能上來説，大直徑晶圓和小直徑晶圓不會有任何區別。