中温錫膏的使用温度

使用環境中温錫膏較佳的使用温度為24±3℃，濕度為65%以下。

低温錫膏

低温錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低温錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的温度且需要貼片迴流工藝時，使用低温錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高温迴流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低温錫膏的迴流焊接峯值温度在170-200℃。

中温錫膏

中温錫膏為SMT無鉛製程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi，錫粉顆粒度介於25～45um之間，熔點172度。 中温錫膏的特點主要是使用進口特製松香，黏附力好，可以有效防止塌落，回焊後殘餘物量少，且透明，不妨礙ICT測試。

高温錫膏

高温錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高温錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高温無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脱焊裂開。