半導體芯片製作工藝

所有半導體工藝都始於一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)製成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到硅砂，一種二氧化硅含量高達95%的特殊材料，也是製作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是製作獲取上述晶圓的過程。