什麼是chiple概念股

chipIet，芯粒是芯片封裝新技術，美中目前尚處在同一起跑線，同三代半導體一樣，中國同樣有彎道超車的可能。

芯粒技術不同於目前主流追求的高度集成化。

其優勢在於，芯粒是由同質或異質的較小芯片組成的

大芯片，也就是從原來設計在同一個soc中的芯片，可分拆成許多不同的小芯片分開製造再加以封裝或組裝。

對國內半導體行業來説，芯粒封裝或將能夠實現對海外3一一7nm芯片製程的短期替代，是打破美封鎖的一個切口。

例，中京電子