trench工藝與sgt工藝優缺點
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優點
1、
VDMOS純平面工藝就好比我們小時候的土屋,幾乎不需要挖地基純 平面架構特點:成本高,雪崩強,內阻抗大,ESD能力強,屬於純力量型選手。
2、
Trench工藝,俗稱潛溝槽工藝,就好比我們農村的樓房,需要挖地基到一定深度,同樣的使用面積所需要的地皮少,相比平面工藝,成本略低, 同電壓平台,內阻略小,電流大,輸出能力強,反之抗衝擊能力也更弱,速度與力量的結合。
3、
SGT工藝,俗稱深溝槽工藝,就好比現在城市的高樓大廈,需要挖的地基特別深
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