cob是不是晶圓芯片

cob屬於晶圓芯片，其製程屬於晶圓封裝等級，任何小小的微粒沾污於焊接點都會造成嚴重的不良。

COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，並將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。