acf導電膠焊接原理

ACF是在聚合物基體（如環氧基的膠）中摻入一定量（一般為3％～15％，體積百分比）的導電粒子而形成的薄膜。導電粒子一般為在表面使有Ni/Au塗層的球形樹脂微顆粒。在粘結前，各向異性導電膠中的導電粒子一般呈近似均勻分佈，互不接觸，井有一層絕緣膜保護，因此ACF膜本身是不導電的。未使用的各向異性導電膜一般都有上下兩層保護膜，在粘結前需要將保護膜揭掉。

利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。