电镀银喷漆工艺流程

喷涂工艺如下:预处理一烘干一底粉一固化一在线打磨一底漆一闪干一电镀银一闪干一透明保护漆一固化一精车一预处理一烘干—透明粉一固化。

底粉的施工参数为吐粉雾化流量为3. 0-4. Om3A，吐粉压力0· 7-1. Obar，静电压力为40-70KV，枪距180-250mm。使用的底粉为聚酯环氧混合型粉末，底粉的厚度控制在100-150 μ m0固化条件为工件温度180°C保持15-20分钟，在保证与基底、色漆层良好附着力的同时，又具有一定的韧性。

电镀工艺流程

一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：

（1.） 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

（2.） 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。