陶瓷熔射表面处理基本流程

s1.浸泡剥离:将待熔射陶瓷件放入到浸泡液中浸泡，去除待熔射陶瓷件表面上的涂层和待熔射陶瓷件上的装配孔内壁上的附着物。

其中，陶瓷件能够应用于10.5代、8.5代、7代和6代tft-lcd中任意一代产品制造过程中的干式刻蚀工艺。

具体的，浸泡剥离的条件为:

(1)、浸泡液由下列质量份的组分原料混合而得:氢氧化钾(koh)∶去离子水∶双氧水