cof是通用的嗎

不是的

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將積體電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝晶片的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其製程稱為TCP）、軟板連線晶片元件、軟質IC載板封裝