耦合測試原理

耦合測試主要是用整機模擬一個實際使用的環境，測試手機在無線環境下的射頻效能，重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主機板之間的匹配性。

因為在天線耦合測試之前(SMT段）已經做過RF cable測試，所以可以認為主機板在射頻頭之前的部分已經是好的了，剩下的就是RF天線、天線匹配電路部分，所以檢查的重點就是天線效率、效能等專案。通常來說耦合功率低甚至無功率（9999）的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關。因此在確認耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主機板引數校準的問題，或者說是主機板硬體存在故障