PAD是什麼意思~~焊錫工藝

在焊錫工藝中，PAD指PCB(電路板)中的焊盤有插腳焊盤和表貼焊盤之分插腳焊盤有焊孔，主要用於焊接插腳元件而表貼焊盤沒有焊孔，主要用於焊接表貼元件。

焊錫方法：

1、焊前準備，將錫絲和烙鐵準備好，把電烙鐵頭部清理乾淨。

2、烙鐵接觸焊接點，保持烙鐵加熱焊件各部件均受熱，烙鐵頭的扁平部分接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、加熱焊件到可以熔化焊料的溫度後，把焊絲放置在焊點處，此時焊料開始融化潤溼焊點。

4、在熔化了一定量的焊錫後，把焊錫絲挪開。

5、在焊錫完全潤溼焊點後沿45°的方向移開烙鐵。