矽棒和晶圓的區別

晶圓(一)概念晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。

單晶矽棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉速度決定的，一般來說，上拉速率越慢，生長的單晶矽棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關，雖然半導體器件的製備只在晶圓的頂部幾微米的範圍內完成，但是晶圓的厚度一般要達到1mm，才能保證足夠的機械應力支撐，因此晶圓的厚度會隨直徑的增長而增長。