芯片测试和制造的区别

测试：测试是最后一道环节封测的两道工序之一。它使用专业的自动测试设备检查制造出来的芯片其功能和性能是否满足要求。

制造：制造环节分为晶圆制造和晶圆加工两个环节。晶圆制造是用二氧化硅制得单晶硅晶圆的过程。晶圆加工是在制备晶圆材料上构建完整的集成电路芯片的过程。