相变材料的热性能特点
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相变导热材料(PC)是热量增强聚合物,在45℃时发生相变,在压力效果下流进并填充发热体和散热器之间的不规则空隙,挤走空气,降低接触面热阻,以构成杰出导热介面。
相变过程能够将电子元件的热量吸收,材料在室温下具有天然黏性,无需黏合胶粘,相变过程无需预热,液化后热阻降低,能够极大改善电子元件的安全性与可靠性。
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相变导热材料(PC)是热量增强聚合物,在45℃时发生相变,在压力效果下流进并填充发热体和散热器之间的不规则空隙,挤走空气,降低接触面热阻,以构成杰出导热介面。
相变过程能够将电子元件的热量吸收,材料在室温下具有天然黏性,无需黏合胶粘,相变过程无需预热,液化后热阻降低,能够极大改善电子元件的安全性与可靠性。