sgt芯片工艺流程 心理 关注：1.95W次 丝网印刷➔ 自动贴片➔真空回流焊接➔超声波清洗➔缺陷检测（X 光）➔自动引线键合➔激光打标➔壳体塑封➔壳体灌胶与固化➔端子成形➔功能测试 模块 标签： 芯片 工艺流程 sgt 文章版权属于文章作者所有，转载请注明 https://rmnxw.com/lvse/xinli/24qw3p.html
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