电子厂工序流程区别

工艺:一般来说 ，工艺要求采用合理的手段 ，较低的成本完成产品制作 ，同时必须达到设计规定的性能和质量 ，其中成本包括施工时间， 施工人员数量 ，工装设备投入 ，质量损失等多个方面 ，通常工艺定义如下 ，劳动者利用生产工具对各种原材料 ，半成品进行加工和处理 ，改变它们的几何形状， 外形尺寸 ，表面状态 ，内部组织物理和化学性能以及相互关系 ，最后使之成为预期产品的方法及过程 。

工序 :一个或一组工人，在一个工作地对一个或同时对几个工作所连续完成的那一部分工艺过程，称为工序，划分工序的依据是工作地是否变化和工作是否连续 ，直白的说要完成某个工艺过程要分成几步做，每一步骤就是一道工序 。

电子产品的生产过程一般是这样的: 1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验 2、元器件成型处理，成型以便于插装。

3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。

4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。

5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。

6、经过二插后就可以进行测试了。

7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。

8、最后进行检验和包装。