什么是先进封装 心理 关注:1.26W次 先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(Flip Chip,FC)结构的封装、圆片级封装(Wafer Level Package,WLP)、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。 标签: 封装 先进 文章版权属于文章作者所有,转载请注明 https://rmnxw.com/lvse/xinli/96751k.html