电路板沉金厚度一般是多少

一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）电路板镀金(电镀金、电金)通常标准要求是做焊盘表面处理时，整板闪镀，通常厚度为1-3U迈。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金。现在的电镀金多用于金手指处理，因电镀金，硬度大且耐插拔，让金手指有品质保证的常见要求厚15迈，当然也有公司要求是30U迈。

通常PCB工厂镀金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之间，这是能够保证质量的金厚。

如果再厚一点，极少数工厂也能做，但是质量不是很稳定~