锡浆和锡膏的区别图

锡浆和锡膏本质上是一个东西，没有区别的。

熔点为138℃的锡膏被称为锡浆

当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用锡浆进行焊接工艺。

锡浆可以保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎

锡浆的合金成分是锡铋合金。锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。