李宁超轻19有没有芯片

李宁超轻19没有芯片。

李宁超轻19：整体造型延续了超轻18的造型与科技架构，但脚感更轻更弹。中底采用了升级版全掌科技，相比超轻18代回弹性提升 8.4%，而且更轻质。依然采用镂空结构，镂空面积更大，鞋款的单只重量仅：203g！在足弓部分采用双层支撑片设计，强化稳定性同时化解地面对足弓的冲击。

跑鞋的大底构造直接影响跑者的触地反应，李宁超轻19大底采用全新GCR大底科技，保证耐磨性的同时重量更轻，止滑效果更明显，较普通橡胶有明显的提升，强化了前脚掌曲折灵活度，帮助步伐更顺畅，同时也增强避震效果。