什么是chiple概念股
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chipIet,芯粒是芯片封装新技术,美中目前尚处在同一起跑线,同三代半导体一样,中国同样有弯道超车的可能。
芯粒技术不同于目前主流追求的高度集成化。
其优势在于,芯粒是由同质或异质的较小芯片组成的
大芯片,也就是从原来设计在同一个soc中的芯片,可分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装。
对国内半导体行业来说,芯粒封装或将能够实现对海外3一一7nm芯片制程的短期替代,是打破美封锁的一个切口。
例,中京电子
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