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关于chiple的时尚顾问

什么是chiple概念股
chipIet，芯粒是芯片封装新技术，美中目前尚处在同一起跑线，同三代半导体一样，中国同样有弯道超车的可能。芯粒技术不同于目前主流追求的高度集成化。其优势在于，芯粒是由同质或异质的较小芯片组成的大芯片，也就是从原来设计在同一个soc中的芯片，可分拆成许多不同的小芯片分开制造...
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