传热材料

我们常见的导热材料主要包括：导热胶、导热硅脂、导热硅泥、导热垫片、导热灌封胶等。

导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃～230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

导热硅泥是一种以有机硅为主体，通过添加一定的导热填料和粘接材料配置而成的胶状物。因为其本身具有非常优秀的传热能力和触变性，所以常用于伴热管以及各种电子元器件上。

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

导热灌封胶是在树脂的基础上，添加特定的导热填充物所形成的一类灌封胶。常用的导热灌封胶树脂体系为有机硅橡胶体系和环氧体系。

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。

它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。