pkg基板是什么
- 心理
- 关注:2.9W次
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate,简称PKG基板),是半导体芯片封装的载体,封装基板正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。
封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 
- 文章版权属于文章作者所有,转载请注明 https://rmnxw.com/lvse/xinli/zpoj5x.html