![晶圆切割与封装切割的区别]( "晶圆切割与封装切割的区别")
- 晶圆切割和封装切割是两个不同的工序。晶圆切割在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装切割是把经过晶圆切割加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导...
- 5110
![mems晶圆制造前景]( "mems晶圆制造前景")
- 前景非常好。MEMS产品主要可以分为MEMS传感器和MEMS执行器。其中传感器是用于探测和检测物理、化学、生物等现象和信号的器件，而执行器是用于实现机械运动、力和扭矩等行为的器件。MEMS产品目前以传感器为主，MEMS执行器领域仅射频MEMS和喷墨打印头市场规模相对较大。先说结...
- 32649
![六寸晶圆是什么]( "六寸晶圆是什么")
- 六寸晶圆是晶圆生产线的一种规格。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要...
- 30945
![cob是不是晶圆芯片]( "cob是不是晶圆芯片")
- cob属于晶圆芯片，其制程属于晶圆封装等级，任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成严重的不良。COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。...
- 26674
![6英寸晶圆可出多少芯片]( "6英寸晶圆可出多少芯片")
- 大概100块以内。晶圆能出多少芯片要看设计要求、良品率以及工艺制程等。6英寸晶圆大约17600平方毫米，若以每块芯片100平方毫米计算，加工后要切去一定的圆周扇形余料，大致是120/块左右，再去掉不合格的也就一百块出头。这是按工艺制程比较高的计算的，如果是低端芯片面积还会更大...
- 16575
![三安芯片和晶圆芯片哪个好]( "三安芯片和晶圆芯片哪个好")
- 三安芯片好，无论从设计和研发流程都想对比来说很规范，在低端一点的就是用到大陆自产的芯片，比如说三安的。三安的芯片在生产过程中控制还是很严格的，按照操作规程生产，质量光效都有稳步提升。晶圆的不太了解，没在那工作过的。...
- 29316
![晶圆是蓝宝石材质吗]( "晶圆是蓝宝石材质吗")
- 晶圆的原始材料是硅不是蓝宝石，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由...
- 19951
![ic晶圆是什么意思]( "ic晶圆是什么意思")
- ic圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。ⅰc晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大，同一圆片上...
- 6188
![晶圆尺寸规格]( "晶圆尺寸规格")
- 1、晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。2、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而...
- 10104
![晶圆哪一年发明的]( "晶圆哪一年发明的")
- 世界上第一个芯片是由威廉・邵克雷、约翰・巴顿和沃特・布拉顿于1947年发明的。集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导...
- 29551
![晶圆需要几次光刻和蚀刻]( "晶圆需要几次光刻和蚀刻")
- 小到几次，大到上百次。在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序，从设计到生产需要三个多月的时间。晶圆从光刻、蚀刻到形成最终的芯片流程非常复杂，有些小芯片可能仅需要几次光刻和蚀刻，而有些结构复杂的会反反复复进行上百次光刻蚀刻。一些芯片内部可能构建就几十层硅晶体...
- 19789
![晶圆bsl是什么意思]( "晶圆bsl是什么意思")
- BSL（Bootstraploader）是MSP430FLASH系列单片机独有的一项功能。在程序空间、RAM之外有1K左右的引导区，用来存放430的BOOTROM文件（这是一个引导ROM，类似网卡上的BOOTROM）。当外界给芯片提供一种特定的激励时，芯片内的引导程序开始工作，引导外部数据写入片内ROM、RAM区，或者是发送片...
- 10647
![6英寸晶圆是什么水平]( "6英寸晶圆是什么水平")
- 是中等水平。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。6英寸晶圆WL-CSP与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%而WL-CSP则是先在整...
- 30331
![晶圆扩散工艺是干什么的]( "晶圆扩散工艺是干什么的")
- 晶圆扩散工艺的主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂，即将元素磷、硼扩散入硅片，从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布，以便建立起不同的电特性区域。采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体硅片上。半导体中的扩散属于三...
- 11446
![晶圆的种类有哪些]( "晶圆的种类有哪些")
- 其实很好理解，是晶圆的尺寸或直径，而毫米和英寸只是不同的计量单位而已。而尺寸或直径越大，代表晶圆越大，产出的芯片数量也就越多。晶圆的型号如下：1英寸（25毫米）2英寸（51毫米）3英寸（76毫米）4英寸（100毫米）4、9英寸（125毫米）150毫米（5.9英寸，通常称为“6英寸”）200毫米（7.9英寸，通常称为“8英...
- 5124
![6英寸与8英寸晶圆的区别]( "6英寸与8英寸晶圆的区别")
- 就是生产晶片的硅基片直径尺寸大小，6代表英寸，8代表8英寸的，尺寸越大做的能做的芯片数量越多，边缘浪费的就少晶圆就是用来加工制造芯片的载体，之所以分大小是因为直径越大越难加工，所以8英寸晶圆的技术含量要高于6英寸晶圆。而从另一个方面来说，面积越大的晶圆其实制造芯片时的...
- 18979
![晶圆寻边器使用方法]( "晶圆寻边器使用方法")
- 使用方法：1、Φ10的长柄可将其装在切割卡盘或钻孔卡盘上。2、用指尖轻轻按压测试仪的侧面，让它偏心0.5mm。3、400-600rpm的转速运动。4、弹簧的力小，可避免铣刀钻头裂开...
- 30318
![晶圆各层学名]( "晶圆各层学名")
- 学名晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。一个晶圆能有64层。长江存储第二代64层3DNAND，也是业内存储密度最高的64层3DNAND芯片，每片晶圆可以切割出超过1000颗裸芯片。紫...
- 28002
![igbt晶圆是什么]( "igbt晶圆是什么")
- IGBT是绝缘栅双极型功率管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式电力电子器件。被应用于交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。...
- 8647
![8英寸晶圆是多少纳米]( "8英寸晶圆是多少纳米")
- 8寸晶圆通常是28纳米工艺。首先，晶圆的尺寸和是多少纳米工艺没有必然关系，什么尺寸的晶圆加工成多少纳米的芯片是和成本有关系。晶圆越大其制造难度越高成本越高，所以通常高端芯片都会使用12寸晶圆，因为芯片越小其方形和圆形晶圆排列之间所裁切掉的余料越少，相对节省成本，也会...
- 18379
![晶圆芯片是谁发明的]( "晶圆芯片是谁发明的")
- 杰克·基尔比是集成电路的两位发明者之一。1947年，基尔比获得伊利诺伊大学的电子工程学学士学位，1950年获得威斯康星大学电子工程硕士学位。1958年，成功研制出世界上第一块集成电路。2000年，基尔比因集成电路的发明被授予诺贝尔物理学奖。这是一个迟来四十二年的诺贝尔物理学...
- 12771
![晶圆电阻测试方法]( "晶圆电阻测试方法")
- 晶圆电阻的测试方法是将晶圆放置在载片台上，通过探针与晶圆接触，对晶圆上的每个芯片电阻进行检测。然而，由于晶圆上的芯片数量(尤其是8英寸以上的晶圆)较多，对晶圆上的每个芯片电阻进行检测，耗费时间较长，从而导致集成电路的制造效率较低。...
- 14523
![江苏有哪些晶圆代工厂]( "江苏有哪些晶圆代工厂")
- 江苏的晶圆代工厂大多集中在苏州地区，其中京隆科技、和舰芯片、吴江芯和三家都挺大的。和舰芯片是全球第二大晶圆代工厂，京隆科技是全球第八，吴江芯和是国内领先。...
- 32188
![6英寸晶圆与8英寸晶圆哪个厉害]( "6英寸晶圆与8英寸晶圆哪个厉害")
- 6英寸晶圆与8英寸晶圆比，8英寸晶圆更厉害。晶圆就是用来加工制造芯片的载体，之所以分大小是因为直径越大越难加工，所以8英寸晶圆的技术含量要高于6英寸晶圆。而从另一个方面来说，面积越大的晶圆其实制造芯片时的损耗越小，相对来说节约成本。现在主流芯片都是用12英寸晶圆，其次...
- 24452
![碳化硅衬底和晶圆的区别]( "碳化硅衬底和晶圆的区别")
- 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石...
- 14550
柔美女性网
