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tsv电镀原理
电镀铜是TSV技术的一个关键制程，本部分将重点介绍TSV电镀铜工艺。一般来说，在电镀前，孔内和表面需要导电的种子层覆盖，一般会以钛和铜为种子层，超高深径比或特殊结构可能需要采用金种子层。种子层是电镀的基本保障，有提供导电性使电镀顺利进行的功能。判断孔内种子层质量的优劣...
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