![lga封装原料]( "lga封装原料")
- 胶机，用于供用户将粘附剂点在印刷电路板上标识的目标位置吸取工装，用于供用户吸取待封装晶圆以将所述待封装晶圆置于点有粘附剂的所述目标位置烘箱，用于供用户烘烤粘附有所述待封装晶圆的所述印刷电路板，以使所述待封装晶圆固化在所述印刷电路板上手动打线机，用于供用户在固化...
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![lga接口是什么意思]( "lga接口是什么意思")
- LGA接口2011，又称SocketR，是英特尔（Intel）SandyBridge-EX微架构CPU所使用的CPU接口。LGA2011接口将取代LGA1366接口，成为Intel最新的旗舰产品。LGA2011接口有2011个触点，将包含以下新特性：1、处理器最高可达八核。2、支持四通道DDR3内存。3、支持PCI-E3.0规范。4、芯片组使用单...
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![主板的LGA是什么]( "主板的LGA是什么")
- LGA全称是LandGridArray，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术比如G41CPU针脚是775就叫LGA775现在HASWELL就叫LGA1150...
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![lga是什么网的缩写]( "lga是什么网的缩写")
- LGA封装技术LGA全称是LandGridArray，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket478相对应，它也被称为SocketT。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点...
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![lga和amd哪个好]( "lga和amd哪个好")
-  首先来看电气性能。 以主观的的经验来说，二者差别应该是不大的。原因也十分简单，CPU的插座很小，针脚又比较短，不会出什么大问题的。当然，有说法称LGA封装的电气性能更好，我想也是有点道理的，AMD在以前的服务器级的皓龙和现在的Socket-TR4上用的也是LGA封装，可以说明LGA...
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![lga模组是什么]( "lga模组是什么")
- LGA(landgridarray)，即在底面制作有阵列状电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是...
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![lga和bga区别]( "lga和bga区别")
- 二者主要区别如下：1、含义不同。BGA的全称叫做“ballgridarray”，中文意思是“球栅网格阵列封装”LGA的全称叫做“landgridarray”，中文意思是“平面网格阵列封装”2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处...
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![德国lga是什么认证]( "德国lga是什么认证")
- LGA香港有限公司，属LGA集团（德国）旗下成员。我们的主要服务项目包括：审核测试认证检验以客户为中心根据客户的需求，提供令其满意的优质服务，同时信守中立立场，是我们一贯遵循的服务宗旨。本地化服务作为技术服务性机构，LGA香港有限公司直接为中国客户提供服务。您可以和我们常驻...
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![a的lga次方等于多少怎么推导]( "a的lga次方等于多少怎么推导")
- 其实有这个公式的我可以给你证明一下a的lgb次方表示为a^lgb设等于ma^lgb=m即是lgb=lgm/lgalgm=lgalgb那么就是m=10^(lgalgb)同理b的lga次方也等于10^(lgalgb)所以原式就等于1...
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![amd什么时候才能把接口改成lga]( "amd什么时候才能把接口改成lga")
- 在可以预见的3-4年内，AMD家用处理器应该都还是目前的PGA插针安装，因为AM4接口的寿命最少有3年了，期间更改接口为LGA几乎不可能，所以个人认为最少也得是4、5年以后的事了。在服务器平台，AMD处理器早已经是LGA接口的了。...
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![lga焊接工艺]( "lga焊接工艺")
- LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理由于大多数LGA封装的器件湿敏等级...
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![775针最好的cpu是哪些 lga]( "775针最好的cpu是哪些 lga")
- 1，LGA775插槽最好的CPU是QX9770。2，QX9770在目前的CPU排行里，定位在中端。3，QX9770需要搭配好的主板才可以发挥所有性能，例如P45芯片组主板。...
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![lga是什么的缩写]( "lga是什么的缩写")
- 触点阵列封装LGA(landgridarray)即在底面制作有阵列状电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对...
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