電路板沉金厚度一般是多少

一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）電路板鍍金(電鍍金、電金)通常標準要求是做焊盤表面處理時，整板閃鍍，通常厚度為1-3U邁。現在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金。現在的電鍍金多用於金手指處理，因電鍍金，硬度大且耐插拔，讓金手指有品質保證的常見要求厚15邁，當然也有公司要求是30U邁。

通常PCB工廠鍍金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之間，這是能夠保證質量的金厚。

如果再厚一點，極少數工廠也能做，但是質量不是很穩定~